基本配置
一、產(chǎn)品說(shuō)明
■ 單一供料器同時(shí)拾取方案,世界最快的LED生產(chǎn)系統(tǒng)
LED專(zhuān)用電動(dòng)供料器
- 可以利用一個(gè)供料器同時(shí)吸附5個(gè)元器件
節(jié)距可變型貼片頭
- 吸附元器件時(shí)采取元器件之間的節(jié)距,貼裝時(shí)則采取PCB Array 節(jié)距,可以自動(dòng)改變節(jié)距。
■ 貼裝速度:Chip 39K CPH(最佳條件)
■ 可處理的元器件:0603(0201 inch)~□32㎜(元器件高度H=8.5㎜)
■ 實(shí)現(xiàn)世界最高速LED透鏡貼片
- LED中心識(shí)別功能(申請(qǐng)專(zhuān)利 包含Lens貼片工藝)
- 光特性不同而形狀相同的透鏡的區(qū)分功能(申請(qǐng)專(zhuān)利)
■ 增強(qiáng)了長(zhǎng)板處理能力
- 可處理超大型板:最大1,200mm x 360mm
■ 緊湊型(Compact size):1,650mm x 1,200mm
■ 連續(xù)飛行(Non-stop Flying)視覺(jué)識(shí)別
使用三星固有的On The Fly 映像識(shí)別技術(shù),在吸附元器件后的移動(dòng)過(guò)程中可以不中斷地識(shí)別元器件,實(shí)現(xiàn)了識(shí)別時(shí)間的0時(shí)間化,極大程度地提高了實(shí)際貼裝速度。
■ 增強(qiáng)了LED專(zhuān)用的便利功能
針對(duì)各等級(jí)自動(dòng)配置貼裝點(diǎn)
- 選擇符合PCB特性的作業(yè)方法時(shí)針對(duì)各等級(jí)自動(dòng)設(shè)置供料器,大幅減少了編程時(shí)間。
■ 內(nèi)置Tape Cutter(選項(xiàng))
■ 支持多種零件供應(yīng)裝置
二、技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品視頻
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